PEEK板加工聚醚酮可以使用常規(guī)的熱塑性加工設(shè)備進(jìn)行加工。未填充的瓷磚通常以顆粒大小，粉末或超細(xì)粉末的形式提供。對(duì)于粒狀材料，我們通常建議使用加工方法，例如注塑，擠壓，單絲和包裹絲。盡管粉末適用于壓力成型，但超細(xì)粉末通常用于涂覆，復(fù)合材料的預(yù)浸和壓制成型。

 　　PEEK板注射成型的一般過程如下。

 　　1.干燥：顆粒狀聚合物通常吸收0.5％w / w的大氣水分，并干燥至小于0.02％w / w以獲得最佳效果�？梢詫⒉牧戏湃肟諝庋�環(huán)烘箱中，并至少在150°C下干燥3小時(shí)或在160°C下干燥2小時(shí)。當(dāng)放置在干燥箱中干燥后，托盤中原材料的厚度不應(yīng)超過25毫米。防止污染。

 　　2.回收：可以收集殘留物并將其注入干凈的材料中。我們建議未填充的回收材料不應(yīng)超過總重量的30％�；厥盏幕旌衔铮ò�括填充物）不超過總重量的10％。

 　　3.熱穩(wěn)定性：如果在熔化過程中關(guān)閉設(shè)備并且聚合物停留時(shí)間不超過1小時(shí)，則在360°C的溫度下材料不會(huì)出現(xiàn)明顯的劣化。但是，如果停機(jī)時(shí)間超過1小時(shí)，則機(jī)筒溫度應(yīng)降至340°C。在此溫度下，材料可以連續(xù)幾個(gè)小時(shí)保持穩(wěn)定。繼續(xù)處理時(shí)，如果停止時(shí)間超過3小時(shí)，則需要清潔感光鼓�？梢允褂迷�380°C的溫度下性能穩(wěn)定的材料，例如聚醚砜和聚醚酰胺，或者可以使用低MFI聚乙烯清潔它們。

 　　4.注射臺(tái)：該聚合物的熔點(diǎn)為343°C，可以應(yīng)用于可以維持360-400°C的熔化溫度的常規(guī)機(jī)器。

 　　5.料筒容量：由于PEEK板聚合物的加工溫度較高，因此物料停留時(shí)間應(yīng)盡可能短。理想的槍管容量是總注射質(zhì)量的2-5倍。

 　　6.噴嘴和封閉系統(tǒng)：當(dāng)聚合物的熔點(diǎn)高且低于343°C時(shí)，熔體迅速固化。因此，有必要在噴嘴中安裝足夠大的加熱器，以防止在溫度降低時(shí)產(chǎn)生“噴射冷卻劑”。

 　　7.螺釘：建議螺釘?shù)拈L(zhǎng)度在最小L / D值的基礎(chǔ)上為16：1，但最好在18：1和24：1之間選擇L / D比。

 　　8.體溫：36-380℃無(wú)補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)等級(jí)380-400℃。

 　　9.模具溫度：模具的表面溫度為175-205℃。

 　　10.注射壓力：典型的注射壓力為70-140 MPa。

 　　11.注射速度：中高速。

 　　12.背壓：建議將背壓設(shè)置為0-1.0 MPa（0-10 kgf / cm 2）。

 　　13.螺桿速度：一般螺桿速度為50-100 rpm，建議較低的螺桿速度以增強(qiáng)強(qiáng)度。

 　　14.成型收縮率：不同等級(jí)的聚合物具有不同的收縮率，填充量約為1.2-2.4％，填充量為0.1-1.1％。

 　　15.二次加工：可以進(jìn)行二次加工，例如粘合，攻絲，壓入配合，金屬塊，切割和表面金屬化。   
             

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